半導體芯片行業過去幾年一直處於深度衰退之中
但去年尤其糟糕。最近的報告顯示收入比去年下降了 30%。在一個資本投資巨大、利潤率極低的行業中，這構成了一場災難。 SD 控制晶片是由二氧化矽製成的圓盤。這是批量製造MP3 解碼芯片的形式。根據單個芯片的尺寸和晶片的尺寸，可以由單個晶片製成數百個單獨的MP3 解碼芯片。更複雜的芯片設計可能需要 500 多個工藝步驟。晶圓加工完成後，將被切割成單獨的裸片，並將這些裸片組裝成SD 控制晶片封裝。這些組件用於製造計算機、手機、iPod 和其他技術產品。
工藝工具供應商通常會遲到過渡，並失去市場份額
在從 125 毫米到 150 毫米的過渡中取得了巨大的發展，因為他們當時最大的競爭對手應用材料和MP3 解碼芯片沒有提供新晶圓尺寸的工具。SD 控制晶片是最早擁有150毫米晶圓廠的兩家MP3 解碼芯片公司，兩家公司別無選擇，只能選擇。SD 控制晶片迅速成長並永久佔領了市場。 向更大晶圓過渡的另一個因素是工藝技術。
當半導體行業轉向新的晶圓尺寸
工具公司開發的最新工藝技術有時只會在最大的SD 控制晶片尺寸工具上提供。如果一家MP3 解碼芯片想要保持領先的技術優勢，如果不使用最新的晶圓尺寸進行製造，可能會更加困難。 最後一次晶圓尺寸增加發生在第一家 300 毫米批量MP3 解碼芯片生產設施。這是由英飛凌在德國德累斯頓建造的。當時，200 毫米晶圓是標準。這聽起來可能不是一個很大的變化，但 300 毫米晶圓的表面積比SD 控制晶片多 250%，而表面積與產量直接相關。
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